新莆京88805-新浦京登录入口

A5系列
ZC1 Cat.1,500MHz,AWorksLP
ARM9系列
M1106/M1107 双核,四核800MHz,1GHz HDMI
M7系列
M1052 528MHz,ZigBee,Mifare,WiFi,LoRa
M1062 528MHz,WiFi,双网口,三路CAN
A7系列
M6G2C 528MHz,双网口,8串口,双CAN
A6G2C系列无线IoT核心板 528MHz,ZigBee,Mifare,WiFi,蓝牙
M6Y2C 800MHz,8串口,双网口,大容量
A6Y2C系列无线IoT核心板  800MHZ,8串口,WiFi,蓝牙
M1126 瑞芯微四核,1.5GHz,GPU
A8系列
M335x-T 800MHz,6串口,双网口,双CAN
A3352系列无线IoT核心板 800MHz,WiFi,蓝牙,RFID
A9/A9+FPGA系列
M6708-T 双核/四核,800MHz/1GHz HDMI
M7015 双核Cortex®-A9 + FPGA,766MHz
A35系列
M1808  瑞芯微双核A35,1.6GHz,AI核心板,NPU
A53系列
M62XX 1.4GHz,3路CAN FD,2路千兆,9路串口
M65XX 1.1GHz,扩展18串口或6路千兆网口
M6442 1.0GHz,5路TSN千兆网口,支持EtherCAT,GPMC
A55系列
M3568 

瑞芯微四核A55,2GHz,NPU,GPU,
VPU,Android,ubuntu,debian,鸿蒙

MD9340/MD9350 

芯驰多核,1.6GHz,
2路千兆,4路CAN FD

Risc-V系列
MR6450/MR6750 15路串口,4路CAN FD,2路千兆
MIPS系列
MX2000 1.2GHz,快速启动,实时系统

MX2000核心板

低功耗与高性能的完美结合

选型表

型号MX2000-128F128I-BMX2000-256F512I-BMX2000-512F4GW-BMX2000-WB128F128W-BMX2000-WB256F512W-BMX2000-WB512F4GW-B
处理器X2000X2000EX2000HX2000X2000EX2000H
内核双XBurst®2+XBurst®0双XBurst®2+XBurst®0双XBurst®2+XBurst®0双XBurst®2+XBurst®0双XBurst®2+XBurst®0双XBurst®2+XBurst®0
主频1.2GHz1.2GHz1.2GHz1.2GHz1.2GHz1.2GHz
操作系统LinuxLinuxLinuxLinuxLinuxLinux
内存128MB256MB512MB128MB256MB512MB
SD NAND128MB512MB4GB128MB512MB4GB
WIFI&BT不支持不支持不支持支持支持支持
DVP摄像头接口1路1路1路1路1路1路
MIPI-CSI1路4lane或2路2lane1路4lane或2路2lane1路4lane或2路2lane1路4lane或2路2lane1路4lane或2路2lane1路4lane或2路2lane
RGB最大分辨率1280x720@60Hz1280x720@60Hz1280x720@60Hz1280x720@60Hz1280x720@60Hz1280x720@60Hz
SMART LCD
最大分辨率
640x480@60Hz640x480@60Hz640x480@60Hz640x480@60Hz640x480@60Hz640x480@60Hz
MIPI-DSI
最大分辨率
1920x1080@40Hz1920x1080@40Hz1920x1080@40Hz1920x1080@40Hz1920x1080@40Hz1920x1080@40Hz
以太网2路千兆2路千兆2路千兆2路千兆2路千兆2路千兆
USB OTG1路1路1路1路1路1路
UART9路9路9路9路9路9路
IIC6路6路6路6路6路6路
IIS4路4路4路4路4路4路
SSI2路2路2路2路2路2路
PWM16路16路16路16路16路16路
ADC1路6通道10位1路6通道10位1路6通道10位1路6通道10位1路6通道10位1路6通道10位
供电电压+5V+5V+5V+5V+5V+5V
封装BGABGABGABGABGABGA
尺寸35mm*40mm35mm*40mm35mm*40mm35mm*40mm35mm*40mm35mm*40mm
温度范围-40°C ~ +85°C-40°C ~ +85°C-25°C ~ +85°C-30°C ~ +70°C-30°C ~ +70°C-25°C ~ +70°C
配套套件MX2000-B-EV-Board (含MX2000-WB512F4GW-B核心板)

超低功耗

快速启动,高效更流畅

MX2000核心板就可实现4秒亮屏,极快的响应速度,为用户提供非常流畅和高效的操作体验。

BGA封装,工艺革新

MX2000核心板采用BGA封装工艺,成本更低,贴片更快,信号质量更好,为嵌入式设计带来更高性价比和稳定性。

搭配ZWS物联网云平台,快速实现系统智能化升级

基于新莆京88805自主研发的ZWS物联网云平台,让设备实现智能化升级,支持远程固件升级、日志文件快速召回、业务数据监控、组态可视化呈现、海量数据分析等功能。

应用领域

 
XML 地图