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全隔离CAN收发芯片
SM1500(全隔离、高耐压、小封装、高性能全隔离CAN收发芯片)
全隔离485收发芯片
SM4500(全隔离、高耐压、小封装、高性能全隔离485收发芯片)
微功率电源芯片
P0505FT-1W(隔离、高效、小巧、可靠微功率电源芯片)
全隔离协议转换芯片
CSM330A(全隔离、国产化、高数据流量UART/SPI转CAN芯片)

SM系列全隔离RS-485收发芯片

新莆京88805基于近二十年的总线隔离技术及工艺经验积累,推出SM系列集成电源隔离、RS-485收发电路和信号隔离电路“三合一” 的高集成度全隔离RS-485收发芯片。

SM系列全隔离RS-485收发芯片相较于传统模块方案,在超小、超薄的DFN封装内部集成完善的RS-485总线隔离电路,产品最高支持10Mbps波特率,工作温度覆盖-40℃~125℃,满足各类复杂恶劣的工业现场RS-485总线隔离需求。

SM4500

全隔离RS-485收发芯片

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选型表

产品型号资料下载封装供电电压波特率(bps)隔离电压(VDC)节点数(个)环境温度(℃)样品申请
SM4500资料下载DFN163.15V~5.25V10M3500256-40~125样品申请
SM4500H资料下载DFN163.15V-5.25V10M5000256-40~125样品申请
SM4510资料下载DFN203.15V~5.25V10M3500256-40~125样品申请
SM4510H资料下载DFN203.15V~5.25V10M5000256-40~125样品申请

国“芯”升级,更便捷的隔离总线方案

SM系列隔离RS-485收发芯片为DFN封装,支持全自动贴片生产,并且产品“三合一”的设计可实现单芯片搭建完整RS-485总线隔离,体积仅为12.45*9.85*3.00mm,相较于传统芯片方案,应用方式更加便捷,能够有效提升用户的生产效能以及产品稳定性。

国“芯”强化,更强劲的工况适应能力

SM系列隔离RS-485收发芯片采用成熟SiP工艺打造,经过系统完善的EMC测试,结合产品-40℃~125℃超宽温度适应范围覆盖,更强劲的工况适应能力,满足绝大多数工业现场应用需求 。

国“芯”创新,更优的电源供电方案

SM系列全隔离RS-485收发芯片基于ZLG自主电源IC设计实现技术创新,相较于常规产品,其内置短路保护、过温保护等保护电路,并且支持3.3V~5V宽压输入,结合产品优异的收发器电平兼容特性,可兼容3.3V和5V系统,满足绝大多数RS-485总线隔离设计需求。

国“芯”助力,开辟总线隔离新格局

新莆京88805经过近二十年的技术积累,实现技术革新,为电力、工业控制、轨道交通、煤矿、智能楼宇、仪器仪表、石油化工等工业领域提供更为稳定、高效的板级供电解决方案。

 
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